Hardware Engineering

Im Mittelpunkt des Embedded-Software-Engineerings steht der Bereich des Hardware-Engineerings. Das Hardware-Engineering konzentriert sich auf den Entwurf, die Entwicklung und die Implementierung der physischen Komponenten, aus denen eingebettete Systeme bestehen. Es umfasst ein breites Spektrum an Disziplinen, um robuste und effiziente Hardwareplattformen zu schaffen.

Nahtlose Integration von Hardware und Software

Die nahtlose Integration von Hardware und Software ist zu einem entscheidenden Bestandteil bei der Entwicklung eingebetteter Systeme geworden.

Hardware-Ingenieure spielen eine wichtige Rolle im Ökosystem der eingebetteten Software, indem sie mit Software-Ingenieuren zusammenarbeiten, um zuverlässige und optimierte Lösungen zu entwickeln. Sie sind verantwortlich für den Entwurf und das Prototyping elektronischer Schaltungen, die Auswahl und Integration von Mikroprozessoren, Mikrocontrollern und anderen Hardwarekomponenten und stellen sicher, dass das Hardwaresystem die Anforderungen der Software erfüllt.

Wir verfolgen einen multidisziplinären Ansatz

Eine der größten Herausforderungen bei der Entwicklung von Hardware für eingebettete Software besteht darin, die oft widersprüchlichen Anforderungen an Leistung, Stromverbrauch, Größe und Kosten miteinander in Einklang zu bringen. Hardware-Ingenieure müssen das Design optimieren, um die funktionalen Anforderungen des Systems zu erfüllen und gleichzeitig den Stromverbrauch zu minimieren, die Zuverlässigkeit zu gewährleisten und Kostenbeschränkungen einzuhalten. Dieses empfindliche Gleichgewicht erfordert einen multidisziplinären Ansatz und eine kontinuierliche Zusammenarbeit mit Softwareentwicklern, um die Hardware-Software-Schnittstelle zu optimieren.

Das kann Hitex für Sie tun

In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden helfen wir bei der Definition eines Konzepts und einer detaillierten Spezifikation. Das Ergebnis ist ein klares Bild des Hardwareteils des Produkts in Bezug auf Abmessungen, Herstellbarkeit und Testbarkeit sowie Kosten und Verfügbarkeit. Wir bieten High-Speed Design- und Layout-Know-how mit modernsten Design- und Layoutwerkzeugen und unterstützen Designschemata für Leiterplattenlayouts mit bis zu 12 Lagen (doppelseitig), hochpoligen Bauteilen (> 1000 Pin BGA mit (1,0 oder 0,8 mm Raster) und Leiterbahnbreiten und -abständen bis zu 0,11 mm mit Microvias und Mäanderbahnen. Für analoge und rauscharme Designs unterstützen wir impedanzangepasste Leiterbahnen mit differentiellem Paarrouting.